[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法有效
| 申请号： | 201080049249.1 | 申请日： | 2010-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN102598327B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 贝恩德·巴克曼;阿克塞尔·卡尔滕巴赫尔;诺贝特·斯塔特;沃尔特·韦格莱特;卡尔·魏德纳;拉尔夫·维尔特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种光电子器件，具有带有连接区域(5)的支承体本体(3)。在支承体本体(3)上设有半导体芯片(7)。在半导体芯片(7)的背离支承体本体(3)的表面(8)上施加接触区域(10)。连接区域(5)经由无支承的传导结构(13)与接触区域(10)导电连接。描述了一种用于制造光电子器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于制造光电子器件(1)的方法，所述光电子器件具有：‑支承体本体(3)，具有：‑‑连接区域(5)；‑‑底面，以及‑‑覆盖面；‑设置在所述支承体本体(3)的覆盖面上的半导体芯片(7)；‑施加在所述半导体芯片(7)的背离所述支承体本体(3)的表面(8)上的接触区域(10)；所述方法具有下述方法步骤：‑将牺牲物质(16)施加到所述半导体芯片(7)、所述接触区域(10)和/或所述连接区域(5)的背离所述支承体本体(3)的底面的外面上；‑移除在所述接触区域(10)之上和在所述连接区域(5)之上的所述牺牲物质(16)；‑在所述接触区域(10)和所述连接区域(5)之间施加传导结构(13)，使得所述接触区域(10)与所述连接区域(5)导电连接；‑移除所述牺牲物质(16)，使得‑‑在所述接触区域(10)和所述连接区域(5)之间的所述传导结构(13)是无支承的，‑‑所述传导结构(13)具有背离所述半导体芯片(7)的脚部部段(13f)和朝向所述半导体芯片(7)的头部部段(13k)，其中所述脚部部段(13f)具有在所述连接区域(5)上的空间延伸，和/或，所述头部部段(13k)具有在所述接触区域(10)上的空间延伸，‑‑所述传导结构(13)在其脚部部段(13f)和其头部部段(13k)之间不仅在从上看的俯视图中而且在侧视图中具有S形状，‑‑所述脚部部段(13f)和所述头部部段(13k)成面地构成并且分别在纵向(X)和在横向(Y)中伸展，‑‑所述传导结构(13)在其整个延伸上具有均匀的传导结构宽度(17)，并且‑‑所述传导结构宽度(17)从20μm直至所述半导体芯片(7)在横向(Y)上的整个延伸。
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