[发明专利]包含无机粒子与聚合物粒子的化学机械抛光(CMP)组合物有效
| 申请号： | 201080050637.1 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102597142A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | M·劳特尔;V·I·莱曼;Y·李;S·S·文卡塔拉曼;D·K-H·沈 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(A)至少一种分散于液体介质(C)中的无机粒子，(B)至少一种分散于液体介质(C)中的聚合物粒子，(C)液体介质，其中在液体介质(C)中的无机粒子(A)的ζ电位与在液体介质(C)中的聚合物粒子的ζ电位具有相同符号。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 无机 粒子 聚合物 化学 机械抛光 cmp 组合 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(A)至少一种分散于液体介质(C)中的无机粒子，(B)至少一种分散于液体介质(C)中的聚合物粒子，(C)液体介质，其中在所述液体介质(C)中的无机粒子(A)的ζ电位与在所述液体介质(C)中的聚合物粒子的ζ电位具有相同符号。
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