[发明专利]化学机械抛光用浆料以及使用其的基板的抛光方法有效
申请号: | 201080051174.0 | 申请日: | 2010-11-08 |
公开(公告)号: | CN102666760A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 竹越穣;加藤充;冈本知大;加藤晋哉 | 申请(专利权)人: | 可乐丽股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 高旭轶;郭文洁 |
地址: | 日本冈山县*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供化学机械抛光用浆料和使用该浆料的基板的抛光方法,所述化学机械抛光用浆料包含水溶性包合化合物(a)、具有任选为盐形式的酸性基团作为侧链的高分子化合物(b)、抛光研磨粒料(c)和水(d),其中,水溶性包合化合物(a)的含量是浆料总量的0.001质量%-3质量%,高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量,并且高分子化合物(b)的含量是浆料总量的0.12质量%-3质量%。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 浆料 以及 使用 抛光 方法 | ||
【主权项】:
化学机械抛光用浆料,其包含:水溶性包合化合物(a)、具有任选为盐形式的酸性基团作为侧链的高分子化合物(b)、抛光研磨粒料(c)和水(d),其中相对于浆料的总量,含有0.001质量%‑3质量%的水溶性包合化合物(a),高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量,并且相对于浆料的总量,含有0.12质量%‑3质量%。
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