[发明专利]化学机械抛光用浆料以及使用其的基板的抛光方法有效

专利信息
申请号: 201080051174.0 申请日: 2010-11-08
公开(公告)号: CN102666760A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 竹越穣;加藤充;冈本知大;加藤晋哉 申请(专利权)人: 可乐丽股份有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 高旭轶;郭文洁
地址: 日本冈山县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供化学机械抛光用浆料和使用该浆料的基板的抛光方法,所述化学机械抛光用浆料包含水溶性包合化合物(a)、具有任选为盐形式的酸性基团作为侧链的高分子化合物(b)、抛光研磨粒料(c)和水(d),其中,水溶性包合化合物(a)的含量是浆料总量的0.001质量%-3质量%,高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量,并且高分子化合物(b)的含量是浆料总量的0.12质量%-3质量%。
搜索关键词: 化学 机械抛光 浆料 以及 使用 抛光 方法
【主权项】:
化学机械抛光用浆料,其包含:水溶性包合化合物(a)、具有任选为盐形式的酸性基团作为侧链的高分子化合物(b)、抛光研磨粒料(c)和水(d),其中相对于浆料的总量,含有0.001质量%‑3质量%的水溶性包合化合物(a),高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量,并且相对于浆料的总量,含有0.12质量%‑3质量%。
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