[发明专利]热塑性聚氨酯嵌段共聚物组合物有效
| 申请号： | 201080051425.5 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102686665A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 丁瑞栋 | 申请（专利权）人： | 科腾聚合物美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L53/00 | 分类号： | C08L53/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种新型嵌段共聚物组合物，其包括具有至少一个嵌段A和至少一个嵌段B的氢化嵌段共聚物，并且其中在氢化前，每个A嵌段是单烯基芳烃均聚物嵌段，且每个B嵌段是至少一个共轭二烯和至少一个单烯基芳烃的受控分布的共聚物嵌段。在氢化嵌段共聚物中，单烯基芳烃的总量为大约5wt％至50wt％，且在每个B嵌段中单烯基芳烃的重量百分比介于大约10wt％和大约75wt％之间。热塑性聚氨酯弹性体以大约50wt％至大约95wt％的量存在于嵌段共聚物中。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 聚氨酯 共聚物 组合 | ||
【主权项】：
新型嵌段共聚物组合物，包括：(a)氢化嵌段共聚物，其具有至少一个嵌段A和至少一个嵌段B，且其中：a.在氢化前，每个A嵌段是单烯基芳烃均聚物嵌段，且每个B嵌段是至少一个共轭二烯和至少一个单烯基芳烃的受控分布的共聚物嵌段；b.氢化之后，大约0‑10％的芳烃双键被还原，且至少大约90％的共轭二烯的双键被还原；c.每个A嵌段具有介于大约3,000和大约60,000之间的数均分子量，且每个B嵌段具有介于大约30,000和大约300,000之间的数均分子量；d.每个B嵌段包含邻近A嵌段、富含共轭二烯单元的末端区域，以及一个或更多个不邻近A嵌段、富含单烯基芳烃单元的区域；e.在氢化嵌段共聚物中，单烯基芳烃的总量为大约5wt％至大约80wt％；和f.在每个B嵌段中，单烯基芳烃的重量百分比为介于大约10wt％和大约75wt％之间；以及(b)大约50wt％至大约95wt％的热塑性聚氨酯弹性体。
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