[发明专利]铜合金板材及其制造方法有效
| 申请号： | 201080051567.1 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102695811A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 金子洋;佐藤浩二;江口立彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曹立莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD-Rotated-Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金板材，其中，在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD‑Rotated‑Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080051567.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
