[发明专利]附着到印刷电路板的接触装置、将接触装置附着到印刷电路板的方法以及电路板有效
申请号: | 201080051663.6 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN102612866A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | H·雷西贝格尔;W·利斯纳 | 申请(专利权)人: | 韦巴斯托股份公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H01R12/71 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王琼 |
地址: | 德国施*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种接触装置10,所述接触装置意欲在再熔化钎焊过程中附着到印刷电路板(PCB)120上,其中,所述接触装置10包括接触本体12和连接到所述接触本体12的至少一个钎焊表面,所述钎焊表面适用于在再熔化钎焊过程中钎焊到所述印刷电路板120上。所述接触装置10还包括连接到所述接触本体12的至少一个弹簧接触组件13,所述至少一个弹簧接触组件13用于弹性接纳面对面接触组件,以及连接到所述接触本体12的至少一个保持组件,所述保持组件容纳在所述印刷电路板120上的凹口130内。本发明还涉及印刷电路板120和将接触装置10附着到印刷电路板120的方法。 | ||
搜索关键词: | 附着 印刷 电路板 接触 装置 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种意图在再熔化钎焊过程中附着到印刷电路板(120)上的接触装置(10),所述接触装置(10)包括:接触本体(12);连接到所述接触本体(12)的至少一个钎焊表面,所述钎焊表面用于在再熔化钎焊过程中钎焊到所述印刷电路板(120)上。连接到所述接触本体(12)的至少一个弹簧接触组件(13),所述弹簧接触组件(13)用于弹性地接纳面对面接触组件;以及连接到所述接触本体(12)的至少一个保持组件,所述保持组件用于容纳在所述印刷电路板(120)上的凹口(130)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韦巴斯托股份公司,未经韦巴斯托股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080051663.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:具有散热架的可携式电脑装置