[发明专利]用于连接绝缘导体的压配合联接接头有效

专利信息
申请号: 201080051741.2 申请日: 2010-10-08
公开(公告)号: CN102612789A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: D·J·蒂利 申请(专利权)人: 国际壳牌研究有限公司
主分类号: H01R11/09 分类号: H01R11/09
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王会卿
地址: 荷兰*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明描述了一种用于将第一绝缘导体的一端部联接到第二绝缘导体的一端部的适配接头。所述适配接头包括套筒和芯联接件,所述套筒放置在所述第一绝缘导体的端部和所述第二绝缘导体的端部上,所述芯联接件位于所述套筒内部。所述芯联接件围绕所述第一绝缘导体的芯的一端部和所述第二绝缘导体的芯的一端部装配。所述套筒的内部体积构造成使用电绝缘材料至少部分地填充。当所述适配接头联接到所述绝缘导体时,利用所述第一绝缘导体中的电绝缘体的一端部部分和所述第二绝缘导体中的电绝缘体的一端部部分来压缩所述电绝缘材料。
搜索关键词: 用于 连接 绝缘 导体 配合 联接 接头
【主权项】:
一种用于将第一绝缘导体的一端部联接到第二绝缘导体的一端部的适配接头,包括:套筒,所述套筒构造用于放置在所述第一绝缘导体的端部和所述第二绝缘导体的端部上;和芯联接件,所述芯联接件位于所述套筒内部,所述芯联接件构造用于围绕所述第一绝缘导体的芯的一端部和所述第二绝缘导体的芯的一端部装配;其中,所述套筒的内部体积构造成使用电绝缘材料至少部分地填充,当所述适配接头联接到所述绝缘导体时,利用所述第一绝缘导体中的电绝缘体的一端部部分和所述第二绝缘导体中的电绝缘体的一端部部分来压缩所述电绝缘材料。
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