[发明专利]电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法无效
| 申请号： | 201080052866.7 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102695819A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 古川诚人;孙仁俊 | 申请（专利权）人： | 美泰乐科技（日本）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀敷液，即使使金被膜的膜厚为不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。使用如下的电解硬质金镀敷液进行局部镀敷处理时，即使金被膜的膜厚不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。所述电解硬质金镀敷液含有：氰化金及/或氰化金盐；水溶性钴盐或水溶性镍盐；有机酸导电盐；芳族磺酸化合物；选自由羧酸、羟基羧酸和它们的盐构成的组中的1或2种以上的组合；及含氮的五员杂环化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 硬质 金镀敷液 使用 镀敷液 方法 | ||
【主权项】：
一种电解硬质金镀敷液，其特征在于，含有：氰化金和氰化金盐的至少一种；水溶性钴盐或水溶性镍盐；有机酸导电盐；芳族磺酸化合物；选自由羧酸、羟基羧酸和它们的盐构成的组中的1或2种以上的组合；含氮的五员杂环化合物。
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