[发明专利]具有低杨氏模量的铜合金板材及其制造方法有效
| 申请号： | 201080053121.2 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102630251B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 佐藤浩二;金子洋;江口立彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B21B3/00;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 曹立莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金板材，其具有连接器等电气、电子部件所要求的低杨氏模量，该电气、电子部件用铜合金板材具有合金组分，所述合金组分包含总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的任一种或两种、及0.2~1.5质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，该铜合金板材在轧制方向的0.2%屈服强度为500MPa以上、导电率为30%IACS以上、杨氏模量为110GPa以下、挠曲系数为105GPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 低杨氏模量 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电气、电子部件用铜合金板材，其具有合金组分，所述合金组分包含：总量为0.5～5.0质量％的Ni和Co中的任一种或两种、及0.2～1.5质量％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，该铜合金板材在轧制方向的0.2％屈服强度为500MPa以上、导电率为30％IACS以上、杨氏模量为110GPa以下、挠曲系数为105GPa以下，其中，通过采用EBSD进行分析而得到的所述铜合金板材的朝向轧制方向的(100)面的面积率为30％以上，通过采用EBSD进行分析而得到的所述铜合金板材的朝向轧制方向的(111)面的面积率为15％以下。
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