[发明专利]空气张力装置有效
| 申请号： | 201080053884.7 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102630338A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 沟口英孝;齐藤利男;照井广己 | 申请（专利权）人： | ADAMANT工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;经志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种空气张力装置，其具有插通管(4)、支撑体(6)以及压缩气体供给装置(7)，所述插通管(4)具有可插通引线接合用金属线(2)的插通孔(3)；所述支撑体(6)插入并支撑该插通管(4)；所述压缩气体供给装置(7)通过设在插通管(4)上的气体导入通路(18)对插通孔(3)供给压缩气体；插通孔(3)由第一插通孔(10)以及第二插通孔(11)构成，所述第二插通孔(11)位于第一插通孔(10)的下方，并具有比第一插通孔(10)的孔径更小的细孔部(17)；细孔部(17)的孔径为0.100～0.070mm，且第一插通孔(10)的孔径与细孔部(17)的孔径之比为3.00以上小于6.00。据此可防止金属线(2)的损伤，且赋予规定的适当张力。 | ||
| 搜索关键词： | 空气 张力 装置 | ||
【主权项】：
一种空气张力装置，其特征在于，其具有插通管、支撑体、气体导入通路以及压缩气体供给装置，所述插通管具有可插通引线接合用金属线的插通孔；所述支撑体插入并支撑该插通管；所述气体导入通路朝向插通孔形成；所述压缩气体供给装置具有通过气体导入通路对插通孔供给压缩气体的开口部；所述插通孔由第一插通孔以及第二插通孔构成，所述第二插通孔连通该第一插通孔并具有比第一插通孔的孔径更小的细孔部；细孔部的孔径为0.100～0.070mm，且第一插通孔的孔径与细孔部的孔径之比为3.00以上小于6.00，防止直接向引线接合用金属线的侧部喷出压缩气体；通过向比第二插通孔的细孔部的孔径更宽的第一插通孔流入压缩气体，从而赋予金属线张力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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