[发明专利]电子零件用钛铜无效
| 申请号： | 201080053888.5 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102686755A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 江良尚彦;堀江弘泰 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孔青;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供虽然积极析出作为稳定相的TiCu3，但强度和弯曲加工性优异的钛铜。电子零件用铜合金，其为含有2.0～4.0％质量的Ti，残余部分由铜和不可避免的杂质组成的电子零件用铜合金，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中，存在含有沿结晶晶界析出的Ti-Cu系粒子的晶界反应相，对于各个晶界反应相而言，包围晶界反应相的最小圆直径D2相对于晶界反应相所包围的最大圆直径D1之比(D2/D1)的平均值Avg(D2/D1)为1.0～6.0，D1的平均值AvgD1为0.4～2.0μm，此外晶界反应相在每1000μm2的观察视野中占1.5～15％的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 用钛铜 | ||
【主权项】：
电子零件用铜合金，其为含有2.0～4.0％质量的Ti、残余部分由铜和不可避免的杂质组成的电子零件用铜合金，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中，存在含有沿结晶晶界析出的Ti‑Cu系粒子的晶界反应相，对于各个晶界反应相而言，包围晶界反应相的最小圆直径D2相对于晶界反应相所包围的最大圆直径D1之比(D2/D1)的平均值Avg(D2/D1)为1.0～6.0，D1的平均值AvgD1为0.4～2.0μm，此外晶界反应相在每1000μm2的观察视野中占1.5～15％的面积。
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