[发明专利]用于微机电系统设备的具有声学气道的基于引脚框的预塑模封装

摘要

本发明涉及一种微机电系统（MEMS）设备（100），其具有定义空腔的凹部（117），该空腔中心开放到载体表面（111）上。导电引脚（112）在载体表面外围嵌入。包括集成电路芯片（101）的插入物（120）在凹部的顶部（114、116）内安装，并为空腔提供罩盖。电连接（130）连接芯片上端子与导电引脚。附加到载体表面的罩盖（140）包围集成电路芯片和电连接。穿过包括罩盖中通风孔（141）、插入物中第一和第二开孔（121，122）以及集成电路芯片中开孔（104）的路径，提供从环境大气经空腔到在芯片中活动箔片（105）的气道。

主权项

一种微机电系统（MEMS）设备，包含：载体，所述载体具有高度和表面；凹部，所述凹部在所述载体的所述高度内形成并开放到所述载体的所述表面上；插入物，所述插入物在所述凹部内安装并覆盖所述凹部定义的空腔；所述插入物具有到所述空腔的第一开孔和第二开孔；集成电路芯片，所述集成电路芯片附加到所述插入物，所述芯片具有穿过所述插入物的所述第一开孔与所述空腔连通的芯片开孔；以及罩盖，所述罩盖附加到所述载体的所述表面，包围所述芯片并具有穿过所述插入物的所述第二开孔与所述空腔连通的通风孔。