[发明专利]柔性电路板及柔性电路板的弯曲部结构有效

专利信息
申请号: 201080054314.X 申请日: 2010-12-22
公开(公告)号: CN102782174A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 服部公一;木村圭一 申请(专利权)人: 新日铁化学株式会社
主分类号: C22F1/08 分类号: C22F1/08;H05K1/09;B21B3/00;C22F1/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种特别是相对于曲率半径小的反复弯曲部的严苛的条件,具有耐久性,弯曲性优异的柔性电路板。在配备有树脂层和由金属箔形成的配线、在配线的至少一个部位上具有弯曲部使用的柔性电路板中,其结构要素为,金属箔由具有面心立方的金属构成,同时,面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴<100>,相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴,方位差在10°以内的优先取向区域,以面积率计分别占50%以上,并且,相对于从弯曲部中的棱线沿金属箔厚度方向剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂拉伸率在3.5%以上、20%以下。
搜索关键词: 柔性 电路板 弯曲 结构
【主权项】:
一种柔性电路板,所述柔性电路板配备有树脂层和由金属箔形成的配线,且在配线的至少一个部位处具有弯曲部而被使用,其特征在于,金属箔由具有面心立方结构的金属构成,并且,面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴<100>,相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴,方位差分别在10°以内的优先取向区域以面积率计占50%以上,并且,从弯曲部处的棱线沿金属箔的厚度方向的剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂伸长率在3.5%以上、20%以下。
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