[发明专利]具有传感器壳体的传感器有效
| 申请号： | 201080054594.4 | 申请日： | 2010-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN102639980B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | H·朔尔岑;C·格梅林;J·弗勒特;M·埃尔默 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感器（10），具有传感器壳体（12）、电子构件（16）和传感器元件（18）。所述电子构件（16）和所述传感器元件（18）对介质密封地相互连接。在所述至少一个电连接装置（24）的键合线（26）的键合部位（22，24）之间设置表示密封装置的粘接剂（28）。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 传感器 壳体 | ||
【主权项】：
传感器(10)，具有传感器壳体(12)、接收在一个腔(46)中的传感器元件(18)和接收在一个另外的腔(48)中的电子构件(16)，所述电子构件和所述传感器元件通过至少一个电连接装置(20，22，24)相互连接，其中，在所述腔(46)与所述另外的腔(48)之间设有对介质密封的密封装置，及在所述至少一个电连接装置(20，22，24)的键合线(26)的两个键合部位(32，34)之间设置表示该对介质密封的密封装置的粘接剂(28)，其特征在于，所述两个键合部位(32，34)被设置在一个用作印制导线(20)的金属化装置(22)的相互对置的端部上，所述至少一个电连接装置(20，22，24)包括至少一个用作印制导线的金属化装置(22)，其中，所述至少一个用作印制导线(20)的金属化装置(22)在由基板(14)的材料构成的隔板(56)之间被嵌入到所述基板(14)中，使得在所述用作印制导线(20)的金属化装置(22)和所述隔板(56)的旁边在所述基板(14)中构成自由空间(36，38)，及所述粘接剂(28)被设置在所述用作印制导线(20)的金属化装置(22)上并且所述自由空间(36，38)借助所述粘接剂(28)的材料填充。
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