[发明专利]外浇铸半导体材料制品的方法有效
| 申请号： | 201080054695.1 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102639759A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | P·马宗达;B·苏曼 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B19/06;C30B29/06;C30B11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制备半导体材料制品的方法，它包括：选择该制品的目标厚度，然后将模具浸入熔融半导体材料，浸没时间能够有效地在模具外表面上形成半导体材料的固体层，其中固体层的厚度基本上等于目标厚度。将浸没时间选为基本上等于转变时间，这可从具有特定属性的模具的固体层厚度-浸没时间曲线确定，所述特定属性包括模具组成、模具厚度和模具初温。转变时间与特定模具的固体层厚度-浸没时间曲线中的最大固体层厚度相对应，因此浸没时间也与之相对应。 | ||
| 搜索关键词： | 浇铸 半导体材料 制品 方法 | ||
【主权项】：
一种制备半导体材料固体层的方法，所述方法包括：确定固体层的目标厚度；选择具有至少一个模具属性的模具，使得在将模具浸入熔融半导体材料得到的固体层厚度‑浸没时间曲线中，出现在转变时间处的固体层厚度最大值基本上等于目标厚度；以及将模具浸入熔融半导体材料，再从熔融半导体材料中取出，在模具外表面上形成半导体材料的固体层，其中模具的浸没时间基本上等于转变时间。
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