[发明专利]催化剂的制造方法有效
| 申请号： | 201080055083.4 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102639233A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 水谷宣明 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B01J23/52 | 分类号： | B01J23/52;H01M4/88 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;樊卫民 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，在包含由金修饰的负载铂或铂合金的载体粒子的催化剂的制造中，提高金对铂或铂合金表面的包覆率。作为解决问题的手段，本发明提供一种包含由金修饰的负载铂或铂合金的载体粒子的催化剂的制造方法，其包括将负载铂或铂合金的载体粒子、还原剂和金前体添加到液体介质中并进行混合的金还原工序，在金还原工序中，以添加结束时所述液体介质的ORP值(以银-氯化银电极为基准的氧化还原电位)为-630～+230mV的方式添加所述还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 催化剂 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种催化剂的制造方法，所述催化剂包含由金修饰的负载铂或铂合金的载体粒子，其中，所述制造方法包括将负载铂或铂合金的载体粒子、还原剂和金前体添加到液体介质中并进行混合的金还原工序，在金还原工序中，以添加结束时所述液体介质的ORP值、即以银‑氯化银电极为基准的氧化还原电位为‑630～+230mV的方式添加所述还原剂。
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