[发明专利]用于销钉卡盘的加固销钉及使用这种加固销钉的销钉卡盘有效
| 申请号： | 201080056623.0 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102656680A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·布鲁格;奥托·洛奇;迪特马尔·哈默 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过使用复合支撑销钉结构改善旋转卡盘的耐久性与寿命，其中化学惰性塑料的销钉本体包括包含插入件的空腔，该插入件由杨氏模量大于插入件塑料的杨氏模量的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 销钉 卡盘 加固 使用 这种 | ||
【主权项】：
用于处理晶片状物体的装置，包括适于在对该物体实施处理操作期间以预定方位维持晶片状物体的支撑体，以及可操作地啮合该支撑体的多个支撑销钉，该支撑销钉适于该支撑体并被相对该支撑体设置以从该物体下方或边缘将待处理的晶片状物体支撑在所述装置上，其中所述支撑销钉包括由化学惰性的疏松材料形成并定义了空腔的本体、以及设置在由杨氏模量大于该疏松材料的材料形成的所述腔内的插入件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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