[发明专利]集成在电子衬底中的通孔结构

摘要

本发明揭示一种安置于衬底中的通孔结构的系统。所述系统包括第一通孔结构，所述第一通孔结构包含安置于所述衬底中的外部导电层、内部绝缘层和内部导电层。所述外部导电层分离所述内部绝缘层与所述衬底，且所述内部绝缘层分离所述内部导电层与所述外部导电层。第一互补对的第一信号通过所述内部导电层，且所述第一互补对的第二信号通过所述外部导电层。在不同实施例中，提供一种在电子衬底中形成通孔结构的方法。

主权项

一种双通孔结构的系统，其安置于衬底中，且包含：第一双通孔结构，其包含：外部绝缘层，其安置于所述衬底中；外部导电层，其安置于所述衬底中，所述第一双通孔结构的所述外部绝缘层分离所述第一双通孔结构的所述外部导电层和所述衬底；内部绝缘层，其安置于所述衬底中，所述第一双通孔结构的所述外部导电层分离所述第一双通孔结构的所述内部绝缘层与所述衬底；及内部导电层，其安置于所述衬底中，所述第一双通孔结构的所述内部绝缘层分离所述第一双通孔结构的所述内部导电层与所述第一双通孔结构的所述外部导电层；以及第二双通孔结构，其邻近于所述第一双通孔结构而安置，所述第二双通孔结构包含：内部导电层和外部导电层，两者安置于所述衬底中，所述第二双通孔结构的所述外部导电层围绕所述第二双通孔结构的所述内部导电层；内部绝缘层，其安置于所述第二双通孔结构的所述外部导电层与所述第二双通孔结构的所述内部导电层之间；及外部绝缘层，其安置于所述第二双通孔结构的所述外部导电层和所述衬底之间；其中，所述双通孔结构的系统的第一互补对的第一信号经配置以通过所述第一双通孔结构的所述内部导电层，且所述双通孔结构的系统的所述第一互补对的第二信号经配置以通过所述第一双通孔结构的所述外部导电层，其中，所述双通孔结构的系统的第二互补对的第一信号经配置以通过所述第二双通孔结构的所述内部导电层，且所述双通孔结构的系统的所述第二互补对的第二信号经配置以通过所述第二双通孔结构的所述外部导电层，其中所述双通孔结构的系统的所述第一互补对的所述第一信号和所述第二信号包含实质上相反的极性，且所述双通孔结构的系统的所述第二互补对的所述第一信号和所述第二信号包含实质上相反的极性，且其中所述双通孔结构的系统的所述第一互补对的所述第二信号和所述第二互补对的所述第二信号包含实质上相反的极性。