[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201080056865.X | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102934201A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 舟桥伦正;乙训贤二;江户裕树;铃木秀明 | 申请（专利权）人： | JET股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单张式基板处理装置，其在直接向基板表面供应处理液，对基板进行处理时，处理液或其蒸气不会向外部飞散，在外壳的顶面等不会附着处理液或蒸气。该基板处理装置具有：外壳1；保持基板3使其处理面3a面向外壳底部1b的保持装置4，所述基板3在该外壳1内对处理面的附着物进行除去处理；对于通过保持装置4保持的基板3的处理面3a供应处理液的供应装置；用于向上述外壳1内引入气体的引入口1a；以及由外壳排出从上述引入口1a引入的气体和外壳1内的处理液蒸气的排出口1c。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，具有：外壳；使基板的处理面面向外壳底部保持基板的保持装置，所述基板在该外壳内对处理面的附着物进行除去处理；对通过保持装置保持的基板的处理面供应处理液的供应装置；用于向上述外壳内引入气体的引入口；以及，用于由外壳排出从上述引入口引入的气体和外壳内的处理液蒸气的排出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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