[发明专利]电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装无效
| 申请号： | 201080057018.5 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102656674A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 楠木淳也;竹内江津;杉山广道;久保山俊治;川田政和;二阶堂广基;前田将克 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物，从所述支承基材剥离，并且在所述剥离工序中，通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 封装 | ||
【主权项】：
一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过该固定树脂层将多个该电子部件固定在该支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对该密封材料进行加热，使该密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于该支承基材上的该电子部件配置密封材料固化物，从该支承基材剥离，并且，在该剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分子化，从而将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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