[发明专利]激光模块无效
| 申请号： | 201080057386.X | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102656758A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 玉谷基亮;难波知世;柳泽隆行;大江慎一;山本修平;横山彰 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到能够以低应力并且适合的温度驱动LD阵列的廉价的模块构造。具备：散热器（3），对来自接触的部件的热进行散热；辅助装配基板（4），配置于散热器（3）之上，由绝缘材料构成；供电层（5A），配置于辅助装配基板（4）之上；以及半导体激光器阵列（6），具有并列配置于供电层（5A）之上的多个发光部，其中，使辅助装配基板（4）的线膨胀系数小于半导体激光器阵列（6）的线膨胀系数，与具有大于半导体激光器阵列（6）的线膨胀系数的散热器（3）连接了的状态下的辅助装配基板（4）的线膨胀系数成为包括半导体激光器阵列（6）的线膨胀系数在内的规定的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 模块 | ||
【主权项】：
一种激光模块，其特征在于，具备：散热器，对来自所接触的部件的热进行散热；辅助装配基板，配置于所述散热器之上，由绝缘材料构成；供电层，配置于所述辅助装配基板之上；以及半导体激光器阵列，具有并列配置于所述供电层之上的多个发光部，所述半导体激光器阵列的线膨胀系数大于所述辅助装配基板的线膨胀系数，小于所述供电层以及所述散热器的线膨胀系数，与所述散热器连接了的状态下的所述辅助装配基板的线膨胀系数成为包括所述半导体激光器阵列的线膨胀系数在内的规定的范围内。
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