[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201080057685.3 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN102652356A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;小山润;加藤清 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L21/8247;H01L27/108;H01L27/115;H01L29/786;H01L29/788;H01L29/792 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶晓勇;李浩 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供:第一晶体管,包含沟道形成区域、第一栅极绝缘层、第一栅电极、以及第一源电极和第一漏电极;第二晶体管,包含氧化物半导体层、第二源电极和第二漏电极、第二栅极绝缘层、以及第二栅电极;以及电容器,包含第二源电极和第二漏电极中的一个、第二栅极绝缘层、以及提供为在第二栅极绝缘层之上与第二源电极和第二漏电极中的一个重叠的电极。第一栅电极以及第二源电极和第二漏电极中的一个彼此电连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:第一晶体管,包括:沟道形成区域;第一杂质区域和第二杂质区域,将所述沟道形成区域插入于所述第一杂质区域和所述第二杂质区域之间;第一绝缘层,在所述沟道形成区域之上;第一栅电极,在所述沟道形成区域之上,将所述第一绝缘层插入于其间;第一电极,电连接到所述第一杂质区域;以及第二电极,电连接到所述第二杂质区域;第二晶体管,包括:氧化物半导体层;第三电极和第四电极,所述第三电极和所述第四电极中的每个电连接到所述氧化物半导体层;第二绝缘层,在所述氧化物半导体层、所述第三电极以及所述第四电极之上;以及第二栅电极,与所述氧化物半导体层重叠,将所述第二绝缘层插入于其间;电容器元件,包括:所述第三电极;所述第二绝缘层;以及第五电极,与所述第三电极重叠,将所述第二绝缘层插入于其间,其中所述第一栅电极和所述第三电极彼此电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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