[发明专利]非易失性锁存电路和逻辑电路以及使用它们的半导体器件有效
申请号: | 201080057883.X | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN102714180A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 加藤清;小山润 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L21/8234;H01L27/08;H01L27/088;H01L27/10;H01L27/108;H01L29/786 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯广华;朱海煜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了提供新的非易失性锁存电路以及使用非易失性锁存电路的半导体器件,非易失性锁存电路包括:锁存部分,具有循环结构,其中第一元件的输出电连接到第二元件的输入,并且第二元件的输出电连接到第一元件的输入;以及数据保存部分,配置成保存锁存部分的数据。在数据保存部分中,将使用氧化物半导体作为用于形成沟道形成区的半导体材料的晶体管用作开关元件。另外,包括电连接到晶体管的源电极或漏电极的电容器。 | ||
搜索关键词: | 非易失性锁存 电路 逻辑电路 以及 使用 它们 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种非易失性锁存电路,包括:锁存部分;以及数据保存部分,配置成保存所述锁存部分的数据,所述数据保存部分包括:晶体管;以及电容器,其中,所述晶体管的沟道形成区包括氧化物半导体层,以及其中,所述晶体管的源电极和漏电极其中之一电连接到所述电容器的电极之一,以及其中,所述晶体管的所述源电极和所述漏电极中的另一个电连接到提供有输入信号的布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造