[发明专利]铜箔及铜箔的制造方法无效
| 申请号： | 201080059273.3 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102713006A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 筱崎健作;铃木昭利;鹤田隆宏 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C23F11/00 | 分类号： | C23F11/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面处理铜箔，由超声波焊接带来的铜箔之间或铜箔与其他金属材料之间的焊接性优异。本发明的表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少单面上形成有机防锈膜，表示单面厚度的双电层电容的倒数（1/C）值为0.3~0.8cm2/μF。有机防锈膜由三唑化合物、二羧酸类和胺类形成，或者由四唑化合物、二羧酸类和胺类形成。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少单面上形成有机防锈膜，所述有机防锈膜，其表示表面厚度的双电层电容的倒数1/C值为0.3~0.8cm2/μF。
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