[发明专利]安装方法和安装装置无效
| 申请号： | 201080059443.8 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102687258A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 杉山雅彦;中村充一;蓧崎大;秋山直树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在基板上安装元件的安装方法，包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件（50）的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种安装方法，用于在基板上安装元件，该方法的特征在于，包括：第一亲水化处理工序，对所述基板的基板表面的接合所述元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对所述元件的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过所述亲水化处理的元件表面朝向上方的方式，将所述元件载置在载置部；涂敷工序，在经过所述亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以所述基板表面的接合所述元件的区域朝向下方的方式，将所述基板配置在所述载置部的上方；和接触工序，使配置在所述载置部的上方的所述基板与载置有所述元件的所述载置部靠近，使所述液体与所述基板表面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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