[发明专利]井下钻进渐进加压致动工具以及使用其的方法有效

专利信息
申请号: 201080059511.0 申请日: 2010-11-12
公开(公告)号: CN102686826A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 布洛克·沃森;加里·沃尔特斯 申请(专利权)人: 哈里伯顿能源服务公司
主分类号: E21B43/26 分类号: E21B43/26;E21B47/117;E21B34/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种维修地下地层的方法包括:在井孔中定位包括轴向流动孔的井孔维修工具;对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第一次压力施加;其中在所述第一次压力施加期间,所述井孔维修工具中的压力为至少第一上阈值;允许所述轴向流动孔内的压力在所述第一次压力施加之后降低为低于第一下阈值;对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第二次压力施加,其中在所述第二次压力施加期间,所述井孔维修工具中的压力为至少第二上阈值;允许所述轴向流动孔内的压力在所述第二次压力施加之后第二次下降以降低为第二下阈值;以及经由所述井孔维修工具的一个或多个端口将流体与井孔、地下地层或井孔和地下地层这两者连通。
搜索关键词: 井下 钻进 渐进 加压 工具 以及 使用 方法
【主权项】:
一种维修地下地层的方法,包括:在井孔内定位包括轴向流动孔的井孔维修工具;对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第一次压力施加;其中在所述第一次压力施加期间,所述井孔维修工具内的压力为至少一第一上阈值;允许所述轴向流动孔内的压力在所述第一次压力施加之后降低为低于第一下阈值;对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第二次压力施加,其中在所述第二次压力施加期间,所述井孔维修工具内的压力为至少一第二上阈值;允许所述轴向流动孔内的压力在所述第二次压力施加之后第二次下降以降低为第二下阈值;以及经由所述井孔维修工具的一个或多个端口将流体与所述井孔、所述地下地层、或所述井孔和所述地下地层这两者连通。
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