[发明专利]基板用涂布装置及基板涂布方法有效
申请号: | 201080059809.1 | 申请日: | 2010-06-03 |
公开(公告)号: | CN102687240A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 田边雅明;平田英生;织田光德 | 申请(专利权)人: | 龙云株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C5/02;B05C13/00;B05D3/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;谢丽娜 |
地址: | 日本冈山*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板用涂布装置(10)具有:精密载物台(7)、喷嘴(8)、传送带(3~6、21)。精密载物台(7)水平设置有放置基板W的放置面,沿着传送方向在上游端和下游端之间自由往返移动。传送带(3~6、21)以基板W的表面位于水平面内的方式沿着规定的传送方向经由精密载物台(7)的放置面传送基板W。中间传送带(21)在传送面与载物台的放置面一致的传送位置、和传送面比载物台的放置面靠下方的非传送位置之间自由升降。 | ||
搜索关键词: | 基板用涂布 装置 基板涂布 方法 | ||
【主权项】:
一种基板用涂布装置,具有:载物台,水平设置有放置基板的放置面,沿着传送方向在规定范围内自由往返移动;喷嘴,具有向下方喷出涂布液的狭缝,该狭缝与上述传送方向正交;传送带,以基板的表面位于水平面内的方式沿着上述传送方向经由上述放置面传送基板,该传送带的至少上述规定范围的长度的中间部自由升降;载物台移动单元,使上述载物台在上述规定范围内的上游端和下游端之间往返移动;传送带升降单元,使上述传送带的中间部在传送面与上述放置面一致的传送位置、和传送面比上述放置面靠下方的非传送位置之间升降;和控制部,构成为控制上述载物台移动单元及上述传送带升降单元的动作,使得在上述放置面放置有通过上述传送带传送的基板的上述载物台从上述上游端向上述下游端移动的期间,从上述喷嘴对基板的表面喷出涂布液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造