[发明专利]用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置

摘要

提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包含由化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷。还提供了一种电子装置，包含通过将透光树脂组合物硬化而得到的封装材料。

主权项

1.一种用于封装材料的透明树脂，包括：由下列化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由下列化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷，[化学式1A][化学式1B][化学式1C][化学式1D][化学式2]其中，在化学式1A至1D中，M是周期表的第四周期的金属或半金属元素，R₁至R₆各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，且X₁至X₁₀各自独立地为选自C1至C30烷氧基、羟基和卤素原子中的一种，并且其中，在化学式2中，R₇至R₉各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，且X₁₁是选自C1至C30烷氧基、羟基和卤素原子中的一种。