[发明专利]用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置

摘要

提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包括通过将由化学式1表示的第一硅化合物和包含由化学式2表示的化合物的第二硅化合物共聚而获得的聚硅氧烷。还提供了包含通过将所述透光树脂组合物硬化而获得的封装材料的电子装置。

主权项

1.一种用于封装材料的透明树脂组合物，包括：通过由下列化学式1表示的第一硅化合物和包含由下列化学式2表示的化合物的第二硅化合物的共聚而获得的聚硅氧烷：[化学式1][化学式2]其中，在化学式1中，n是2或3，当n是2时，Y选自单键、取代或未取代的C1至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚乙烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的C1至C6亚烷基，且X₁至X₃各自独立地选自C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合，当n是3时，Y选自取代或未取代的C1至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚乙烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的C1至C6亚烷基，X₁至X₃各自独立地选自C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合，并且在化学式2中，R₁至R₃各自独立地选自氢、取代或未取代的C1至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的C1至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的C1至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，且X₄是C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合。