[发明专利]用于抗蚀剂的下层的组合物和使用其来生产半导体集成电路装置的方法有效

专利信息
申请号: 201080060219.0 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102687075A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 金美英;李雨晋;韩权愚;李汉松;金相均;金钟涉 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: G03F7/11 分类号: G03F7/11;G03F7/075;H01L21/027
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丙林;张英
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了用于抗蚀剂的下层的组合物,包括如在化学式1至3中表示的有机硅烷类缩聚化合物;和溶剂。该用于抗蚀剂的下层的组合物容易控制折射率和光吸收,并且可以提供具有良好的抗反射特性的用于抗蚀剂的下层和使用其的半导体集成电路装置。
搜索关键词: 用于 抗蚀剂 下层 组合 使用 生产 半导体 集成电路 装置 方法
【主权项】:
一种抗蚀剂下层组合物,包括:由以下式1至3表示的化合物的有机硅烷缩聚产物;和溶剂:[化学式1][R1O]3Si‑X其中,在化学式1中,R1是取代或未取代的C1至C6烷基基团,并且X是取代或未取代的C6至C30芳基基团,[化学式2][R2O]3Si‑R3其中,在化学式2中,R2是取代或未取代的C1至C6烷基基团,并且R3是取代或未取代的C1至C12烷基基团,[化学式3][R4O]3Si‑Si[OR5]3其中,在化学式3中,R4和R5是相同或不同的,并且是取代或未取代的C1至C6烷基基团。
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