[发明专利]与集成电路集成的麦克风有效
| 申请号： | 201080060253.8 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102714774A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | W-Y·史赫 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路（1000），其包含具有背侧腔体（1026）的电容式麦克风，背侧腔体位于集成电路的衬底（1002）内。可以在衬底表面上穿过介电支撑层（1004）形成进入孔（1006），从而为刻蚀剂提供进入衬底，以形成背侧腔体（1026）。可以在电容式麦克风的固定板（1010）和可渗透膜（1018）形成之后，通过将刻蚀剂穿过可渗透膜并穿过进入孔提供到衬底来刻蚀背侧腔体（1026）。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 集成 麦克风 | ||
【主权项】：
一种含有电容式麦克风的集成电路，所述集成电路包含：衬底，所述衬底具有延伸到所述衬底的表面的半导体区域；介电支撑层，所述介电支撑层在所述衬底的表面上形成，所述介电支撑层具有穿过所述介电支撑层的进入孔；所述电容式麦克风的固定板，所述固定板位于所述介电支撑层上；所述电容式麦克风的可渗透膜，所述可渗透膜位于所述固定板上，使得空间将所述可渗透膜与所述固定板隔开；以及背侧腔体，所述背侧腔体在所述衬底中形成，所述背侧腔体穿过所述进入孔连接到所述可渗透膜和所述固定板之间的所述空间，使得所述腔体的底部位于所述衬底中。
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