[发明专利]涂覆的切削工具有效
| 申请号： | 201080061150.3 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102812149A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | M·埃考拜;R·格林瓦德;O·埃滋昂伊 | 申请（专利权）人： | 伊斯卡有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;孟慧岚 |
| 地址： | 以色*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一种涂覆的切削工具，其具有基底和涂层。所述涂层包括至少一个多重纳米层，其包含由结晶(TixAlyCrz)N和非晶Si3N4形成的纳米复合物纳米层，其中0.25≤x≤0.75，0.25≤y＜0.75，0.05≤z≤0.2，0.85≤x+y+z≤0.97。硅的原子比为1-x-y-z且1-x-z＜0.75，所述纳米复合物纳米层的厚度为1nm-100nm。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 工具 | ||
【主权项】：
一种涂覆的切削工具，其包含基底和涂层；其中：所述涂层包含至少一个包含多个纳米复合物纳米层的多重纳米层；所述纳米复合物纳米层由嵌入非晶Si3N4基体的结晶(TixAlyCrz)N组成，其中0.25≤x≤0.75，0.25≤y＜0.75，0.05≤z≤0.2，0.85≤x+y+z≤0.97，且1‑x‑z＜0.75；硅的原子比为1‑x‑y‑z；且所述纳米复合物纳米层的厚度为1nm‑100nm。
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