[发明专利]半导体激光器组装与包装系统

摘要

本发明涉及自对准组装和半导体激光器包装系统，其可以减少高功率密度系统的时间、成本和检测费用。如改进的TO-罐形（晶体管外形的罐）激光器包装安装系统(100)，对其进行的改进增加了自主动激光器向换热器或其他换热器(103)的传热。预制换热器装置安装有激光器包装和一个或多个透镜(101)。风扇装置直接安装到该包装上进一步最小化组装步骤。组装过程中，各部件通过同步或其他分度工具实现物理和光学上的对准，由此整个系统(100)完成自对准，并通过该组装过程进行聚焦，而不需要后装配调整。该系统(100)可以降低成本，从而使高功率半导体激光器低成本使用、大批量生产，如消费项目。

主权项

一种激光器系统，包括：一换热器，所述换热器具有贯穿该换热器的孔；一载体，所述载体上安装有半导体增益芯片，至少部分载体安装于该孔内；以及透镜，所述透镜安装在所述换热器上并覆盖所述孔。