[发明专利]具有气孔的电路板

摘要

一种电路板包括：一第一接地平面；一第二接地平面；以及多个信号过孔，延伸在所述两个接地平面之间但未与所述两个接地平面电接触。耦合于所述第一接地平面及所述第二接地平面的接地过孔可位于邻近所述多个信号过孔并可包括在相邻的接地过孔之间延伸的多条接地迹线。多个气孔可位于所述信号过孔之间和/或邻近所述多个信号过孔，以改善电路板的电气性能。多个接地翼部可用于有助于调节共模阻抗/或差模阻抗。

主权项

一种电路板，包括：一第一接地平面；一第二接地平面；一绝缘部，设置于所述第一接地平面与所述第二接地平面之间；一第一信号过孔及一第二信号过孔，延伸在所述第一接地平面与所述第二接地平面之间，所述第一信号过孔及所述第二信号过孔设置为提供一差分信号对，所述第一信号过孔及所述第二信号过孔与所述第一接地平面及所述第二接地平面电隔离、并使一区域延伸在所述第一信号过孔与所述第二信号过孔之间；以及一气孔，位于在所述第一信号过孔与所述第二信号过孔之间延伸的所述区域内。