[发明专利]电子模块及通信机有效
申请号: | 201080061982.5 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN102714491A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 渡边宽树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H03H9/72;H05K1/02;H05K3/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电气特性高的电子模块。电子模块(2)包括:电子部件(40)、安装基板(60)、信号电极(62a~62d)、接地电极(63)、以及绝缘层(61)。在安装基板(60)的第一主面(60a)上安装电子部件(40)。信号电极(62a~62d)以及接地电极(63)形成在安装基板(60)的第二主面(60b)上。绝缘层(61)形成为覆盖安装基板(60)的第二主面(60b)的一部分。绝缘层(61)形成为不覆盖信号电极(62a~62d)的与接地电极(63)相对置的端部(62a1~62d1)。 | ||
搜索关键词: | 电子 模块 通信 | ||
【主权项】:
一种电子模块,包括:电子部件,其具有信号端子和接地端子;安装基板,其具有第一主面以及第二主面,并且在上述第一主面上安装上述电子部件;信号电极,其形成在上述安装基板的上述第二主面上,并且与上述信号端子连接;接地电极,其形成在上述安装基板的上述第二主面上,并且与上述接地端子连接;以及绝缘层,其按照覆盖上述安装基板的上述第二主面的一部分的方式形成,并且,上述绝缘层按照不覆盖上述信号电极的与上述接地电极相对置的端部的方式形成。
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