[发明专利]用于将流体喷射到基底上的设备和方法

摘要

本文公开了如下设备和方法，所述设备和所述方法用于将流体（如受热流体）喷射到基底的所述表面上，然后局部地移除所喷射流体。所述设备可包括至少第一流体递送出口和第二流体递送出口，所述至少第一流体递送出口和所述第二流体递送出口彼此呈发散关系。所述设备可包括至少第一流体捕集入口和第二流体捕集入口，所述至少第一流体捕集入口和所述第二流体捕集入口分别相对于所述第一流体递送出口和所述第二流体递送出口局部地设置。所述设备和所述方法可用于（如）将流体喷射到两个会聚基底上，并且可用于加热所述基底的所述表面，以便促进所述基底彼此之间的熔融粘合。

主权项

一种用于将流体至少喷射到第一移动基底的第一表面和第二移动基底的第一表面上以及局部地移除所喷射流体的设备，包括：至少一个第一流体递送出口；至少一个第一流体捕集入口，所述至少一个第一流体捕集入口相对于所述第一流体递送出口局部地设置；至少一个第二流体递送出口；至少一个第二流体捕集入口，所述至少一个第二流体捕集入口相对于所述第二流体递送出口局部地设置；并且其中所述至少一个第一流体递送出口和所述至少一个第二流体递送出口呈发散关系。