[发明专利]用于控制半导体裸片翘曲的设备和方法无效
申请号: | 201080063996.0 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN103038877A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 白雪;乌尔米·雷 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种半导体裸片具有经布置以减少翘曲的穿硅通孔。所述穿硅通孔调整所述半导体裸片的热膨胀系数、准许衬底变形,且还消除残余应力。所述穿硅通孔可位于所述半导体裸片的边缘和/或隅角中。所述穿硅通孔为可用圆角通孔进行补充以减少所述半导体裸片的翘曲的应力消除通孔。 | ||
搜索关键词: | 用于 控制 半导体 裸片翘曲 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体裸片,其包含:位于所述半导体裸片的外围区域中的多个穿硅通孔,所述穿硅通孔减少所述半导体裸片的翘曲。
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