[发明专利]高频用电介质附着材料有效
| 申请号： | 201080064042.1 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102763266A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 尾仲健吾;石原尚;河西雅纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;B32B7/02;H01B17/60;H01P1/00;H01P3/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明构成一种能抑制高频电路Q值的劣化、并能获得较大的调整效果的高频用电介质附着材料。高频用电介质附着材料(101)是绝缘体片材层(11)、粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)的层叠体。绝缘体片材层(11)构成最外层，在绝缘体片材层(11)的下层依次配置有粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)。电介质片材层(13)的宽度(W13)比绝缘体片材层(11)的宽度(W11)和粘接层(12)的宽度(W12)要窄，粘接层(12)在宽度方向上超出电介质片材层(13)。在使用高频用电介质附着材料(101)时，剥下剥离纸(14)，将其剥离面粘贴于对象物。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 用电 介质 附着 材料 | ||
【主权项】：
一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料是作为绝缘体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体的高频用电介质附着材料，其特征在于，所述绝缘体片材层构成最外层，在所述绝缘体片材层的下层依次配置有所述粘接层和所述电介质片材层，所述电介质片材层的宽度比所述绝缘体片材层和所述粘接层的宽度要窄，所述粘接层在宽度方向上超出所述电介质片材层。
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