[发明专利]混合气体供给装置有效
申请号: | 201080064420.6 | 申请日: | 2010-10-22 |
公开(公告)号: | CN102934202A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 永濑正明;土肥亮介;西野功二;池田信一 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;B01J4/00;C23C16/455;F17D1/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;杨楷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在半导体制造装置用的混合气体供给装置中,防止其他气体种类向过程气体供给线的逆扩散,实现混合气体供给装置的歧管及过程腔室的气体置换的高速化。本发明是一种混合气体供给装置,将由流量控制装置和出口侧切换阀(VO)构成的多个气体供给线以并列状配设、将各出口侧切换阀(VO)的气体出口向歧管(1)连接、并且将距歧管(1)的混合气体出口较近的位置的气体供给线作为小流量用气体的供给用,其中,经由上述流量控制装置的出口侧连结配件(22)及具有气体通路(19a)的安装台(19)将流量控制装置的出口侧和出口侧切换阀(VO)的入口侧气密地连结,在上述出口侧连结配件(22)的流路(24)的一部分及或将上述出口侧切换阀(VO)与歧管(1)的混合气体流通孔(20)连通的流路(25)中设置小孔部(26),能够实现其他气体向出口侧切换阀(VO)的上游侧或流量控制装置的上游侧的逆扩散的防止和连结在歧管(1)的混合气体出口(2)上的过程腔室(6)的高速气体置换。 | ||
搜索关键词: | 混合气体 供给 装置 | ||
【主权项】:
一种混合气体供给装置,是将由流量控制装置和出口侧切换阀构成的多个气体供给线以并列状配设、将各出口侧切换阀的气体出口向歧管连接、并且将距歧管的混合气体出口较近的位置的气体供给线作为小流量用气体的供给用的混合气体供给装置,其特征在于,经由上述流量控制装置的出口侧连结配件及具有气体通路的安装台将流量控制装置的出口侧与出口侧切换阀的入口侧气密地连结,在上述出口侧连结配件的流路的一部分及或将上述出口侧切换阀与歧管的混合气体流通孔连通的流路中设置小孔部,能够实现其他气体向出口侧切换阀的上游侧或流量控制装置的上游侧的逆扩散的防止、和连结在歧管的混合气体出口上的过程腔室的高速气体置换。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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