[发明专利]发光元件搭载用基板及发光装置无效

专利信息
申请号: 201080064649.X 申请日: 2010-11-29
公开(公告)号: CN102770977A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 中山勝寿;芹田昌幸 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供用于搭载多个并联连接的双引线型发光元件的发光元件搭载用LTCC基板中,形成于基板上的反射膜和布线导体的结构可提高制成发光装置时的光取出效率的发光元件搭载用基板及使用该基板的光取出效率良好的发光装置。包括由无机材料粉末的烧结体形成的具有发光元件的搭载面的基板主体、在搭载面与发光元件的电极以一对一的关系连接且设于发光元件间位置以外的位置的布线导体、形成于除布线导体及其周围附近以外的搭载面的反射膜、覆盖反射膜的包括端缘在内的整体且设于除布线导体及其周围附近以外的搭载面的覆盖玻璃膜的用于搭载多个并联连接的双引线型发光元件的发光元件搭载用基板及使用该基板的发光装置。
搜索关键词: 发光 元件 搭载 用基板 装置
【主权项】:
发光元件搭载用基板,它是用于搭载多个并联电连接且一对电极均通过引线接合与基板连接的发光元件的发光元件搭载用基板,其特征在于,包括:由无机材料粉末的烧结体形成,具有局部作为搭载发光元件的搭载部的搭载面的基板主体;在所述基板主体的搭载面,与所述各发光元件所具有的一对电极分别通过引线接合以一对一的关系连接,且设于所述发光元件间位置以外的位置的至少为所述发光元件数的倍数个的布线导体;形成于除所述布线导体及其周围附近以外的搭载面的反射膜;覆盖所述反射膜的包括端缘在内的整体且设于除所述布线导体及其周围附近以外的搭载面的覆盖玻璃膜。
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