[发明专利]用传声器换能器形成的集成电路无效
| 申请号： | 201080064977.X | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102783183A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | M·丹尼森;B·E·古德林;W-Y·施文;L·W·巴伦 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成到集成电路（2000）中的电容性传声器换能器包括固定板（2006）以及形成在该集成电路的互连区域（2004）之中或之上的膜（2012）。一种形成包含电容性传声器换能器的集成电路的工艺包括：蚀刻穿过固定板（2006）到为背侧腔（2014）限定的区域的接入槽（2010）；用牺牲材料填充接入槽；以及从集成电路的背侧去除一部分牺牲材料。 | ||
| 搜索关键词： | 传声器 换能器 形成 集成电路 | ||
【主权项】：
一种包括电容性传声器换能器的集成电路，其包括：衬底；形成在所述衬底的顶表面上的第一互连区域；形成在所述第一互连区域的顶表面上的固定板；第一膜层，其形成在所述固定板上方，以便在所述第一膜层和所述固定板之间存在传声器换能器腔；形成在所述衬底中的背侧腔，其延伸至所述衬底的底表面；以及接入槽，其穿过所述第一互连区域进入所述衬底形成，以便所述接入槽连接所述传声器换能器腔和所述背侧腔。
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