[发明专利]工作台装置无效
| 申请号： | 201080065121.4 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102782806A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 本村洋一;河野寿之;久保田义昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该工作台装置包括：用于保持样本的可动台；用于使可动台至少在铅直方向进行动作的悬浮单元；以及直线电动机，其具备配置于可动台内侧的直线电动机可动部和配置于可动台内侧的直线电动机固定部、并用于使可动台在水平面内的第1水平方向进行动作的。 | ||
| 搜索关键词： | 工作台 装置 | ||
【主权项】：
一种工作台装置，该工作台装置具有：可动台，其用于保持样本；悬浮单元，其包括悬浮单元可动部和悬浮单元固定部，用于使上述可动台至少在铅直方向上动作；以及直线电动机，其包括配置于上述可动台的内侧的直线电动机可动部、和配置于上述可动台的内侧的直线电动机固定部，用于使上述可动台在水平面内的第1水平方向上动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
