[发明专利]在焊接过程中控制电极进入金属基板的压痕深度的方法

摘要

一种在焊接部(10)形成期间控制电极(18)进入金属基板(12)的压痕深度(22)的方法，包括选择焊接力(28)、电流(30)、持续时间(32)、最小压痕深度(34)、和最大压痕深度(36)，让基板(12)与电极(18)接触以对基板(12)施加力(28)，供应电流(30)到电极(18)，以根据第的一条件、第二条件和第三条件开始形成焊接部(10)，所述第一条件中深度(22)小于最小(34)，在所述第二条件中深度(22)大于或等于最小(34)且小于或等于最大(36)，在所述第三条件中深度(22)大于最大(36)，和比较深度(22)、最小(34)和最大(36)。对于第一条件，持续时间(32)被改变。对于第二条件，力(28)、电流(30)和持续时间(32)每一个被保持直到基本上形成焊接部(10)。对于第三条件，电流(30)停止供应。该方法形成具有期望外观和拉伸强度的焊接部。

主权项

一种方法，其在第一金属基板(12)和第二金属基板(14)之间形成焊接部(10)期间控制电极(18)进入第一金属基板(12)的压痕深度(22)，该方法包括:选择焊接力(28)、焊接电流(30)、焊接持续时间(32)、电极(18)进入第一金属基板(12)的最小压痕深度(34)和电极(18)进入第一金属基板(12)的最大压痕深度(36)中的每一个；在选择之后，让第一金属基板(12)与电极(18)接触，以由此对第一金属基板(12)施加焊接力(28)，其中电极(18)具有远端(38)，所述远端(38)具有通过大于或等于大约20mm的半径(40)限定的形状；在接触之后，将焊接电流(30)供应到电极(18)的远端(38)，由此根据第一条件、第二条件和第三条件中的至少一个开始形成焊接部(10)，在所述第一条件中压痕深度(22)小于最小压痕深度(34)，在所述第二条件中压痕深度(22)大于或等于最小压痕深度(34)且小于或等于最大压痕深度(36)，在所述第三条件中压痕深度(22)大于最大压痕深度(36)；该将压痕深度(22)与最小压痕深度(34)和最大压痕深度(36)中的每一个比较，以确定根据第一条件、第二条件和第三条件中的一个继续焊接部(10)的形成；如果确定第一条件存在，则改变焊接持续时间(32)直到压痕深度(22)大于或等于最小压痕深度(34)；如果确定第二条件存在，则该保持焊接力(28)、焊接电流(30)和焊接持续时间(32)中的每一个，直到基本上形成焊接部(10)；和如果确定第三条件存在，则停止对电极(18)的远端(38)供应焊接电流(30)直到基本上形成焊接部(10)。