[发明专利]制造双面装备有芯片的晶片的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造特别是双面装备有芯片（12,15）的产品晶片（1）的方法，具有以下流程：处理该产品晶片的第一面（3）；通过该产品晶片的第一面（3）在硬性的第一载体晶片（8）上将该产品晶片与第一中间层（18）相接合，该第一中间层由至少施加在边缘侧的第一附着层（6）构成；处理该产品晶片的与第一面相对置的第二面；通过该产品晶片的第二面在硬性的第二载体晶片（13）上将该产品晶片与第二中间层（17）相接合，该第二中间层由至少施加在边缘侧的第二附着层（14）构成；其中，将第一中间层和第二中间层构造为不同的，使得能够选择性地使第一载体晶片（8）在第二载体晶片（13）之前与产品晶片分离。

主权项

一种用于制造特别是双面装备有芯片（12,15）的产品晶片（1）的方法，具有以下流程：‑处理该产品晶片（1）的第一面（3）；‑通过该产品晶片（1）的第一面（3）在硬性的第一载体晶片（8）上将该产品晶片（1）与第一中间层（18, 18’，18”）相接合，该第一中间层（18, 18’，18”）由至少施加在边缘侧的第一附着层（6）构成；‑处理该产品晶片（1）的与所述第一面（3）相对置的第二面（2）；以及‑通过该产品晶片（1）的第二面（2）在硬性的第二载体晶片（13）上将该产品晶片（1）与第二中间层（17, 17’，17”）相接合，该第二中间层（17, 17’，17”）由至少施加在边缘侧的第二附着层（14）构成；其特征在于，将所述第一中间层（18, 18’，18”）和第二中间层（17, 17’，17”）构造为不同的，使得能够选择性地使所述第一载体晶片（8）在所述第二载体晶片（13）之前分离。