[发明专利]双面印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201080066060.3 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102823335A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;韩英求;庾明凤;赵南富;韩英镐;李京旼;尹光伯;安熙镛;金修韩 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社;海隐化学科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双面印刷电路板的制造方法，其包括：步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案的同时在导通孔中形成电镀底层；步骤丁、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；步骤戊、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。
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