[发明专利]柔性电路基板有效
| 申请号： | 201080067037.6 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102918934A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 加治屋笃 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路基板，其具有散热层(3b)，可实现薄型化，并可容易地实施弯曲加工，且可保持散热层(3b)的平面性。该柔性电路基板至少具有可以与电路元件电连接的配线层(3a)、绝缘层(2)、和散热层(3b)，配线层(3a)由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔构成，散热层(3b)由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔构成。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 路基 | ||
【主权项】：
一种柔性电路基板，其特征在于：所述柔性电路基板至少具有可与电路元件电连接的配线层、绝缘层以及散热层，所述配线层，由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔形成，所述散热层，由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔形成。
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