[发明专利]通过蚀刻制造天线组件的方法有效
| 申请号： | 201080067690.2 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN103081101A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | A.曼尼南 | 申请（专利权）人： | 斯马特拉克IP有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G06K19/077;H01Q1/22;C23F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜娟娟;王忠忠 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用于通过蚀刻来制造天线组件(2)的方法，组件包括衬底(3)及衬底(3)所支承的导电线路配置(4)。通过经由蚀刻剂局部蚀刻掉衬底(3)所支承的导电涂层来形成导电线路配置(4)。通过蚀刻指示符(10)来指示天线组件(2)的蚀刻程度，该蚀刻指示符(10)被设置在待蚀刻天线组件(2)处或者待蚀刻天线组件(2)附近，并且由组件(2)的衬底(3)所支承以及在蚀刻期间暴露于蚀刻剂的相同导电涂层组成。还介绍了包括蚀刻指示符(10)以及用于通过蚀刻来制造天线组件(2)的蚀刻掩模(12)的天线组件(2)或一组(15)天线组件(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 蚀刻 制造 天线 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于通过蚀刻来制造天线组件(2)的方法，所述组件包括衬底(3)以及所述衬底(3)所支承的导电线路配置(4)，并且在所述方法中，通过经由蚀刻剂局部蚀刻掉所述衬底(3)所支承的导电涂层来形成所述导电线路配置(4)，其特征在于，通过蚀刻指示符(10)来指示所述天线组件(2)的蚀刻程度，所述蚀刻指示符(10)被设置在待蚀刻的所述天线组件(2)处或者待蚀刻的所述天线组件(2)附近，并且由所述天线组件(2)的所述衬底(3)所支承并且在蚀刻期间暴露于蚀刻剂的相同导电涂层组成。
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