[发明专利]半导体模块

摘要

一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件；金属板部，其具有所述半导体元件侧的第一面，并在端部处具有结合部；模压部，其通过在所述半导体元件及所述金属板部上模压树脂而形成；冷却板部，其由所述金属板部之外的其它部件构成，并被设置在所述金属板部中的所述半导体元件侧的第一面的相反侧，且在所述金属板部侧的相反侧具有散热片，所述金属板部的结合部从所述模压部中露出，并且所述冷却板部在与所述金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部。