[发明专利]组装后平面化的微电子元件有效
| 申请号： | 201080069190.2 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103222353A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 瓦格·奥甘赛安;贝勒卡西姆·哈巴;克雷格·米切尔;伊利亚斯·默罕默德;皮尤什·萨瓦利亚 | 申请（专利权）人： | 德塞拉股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 段淑华;刘曾剑 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 微电子单元包括具有正面、远离正面的背面、及具有在正面的开口及位于载体结构正面下方的内表面的凹陷的载体结构。微电子单元可包括具有邻近内表面的底面、远离底面的顶面、及在顶面上的复数个触点的微电子元件。微电子元件可包括与微电子元件的触点电连接的端子。微电子单元可包括介电区域，至少与微电子元件的顶面接触。介电区域可具有平坦表面，与载体结构的正面共面，或高于载体结构的正面。端子可暴露在介电区域的表面，以与外部元件互连。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 平面化 微电子 元件 | ||
【主权项】：
微电子单元，包括：载体结构，具有正面、远离正面的背面、及凹陷，所述凹陷具有在所述正面的开口与位于所述载体结构的所述正面下方的内表面，所述载体结构包括半导体材料或玻璃中的至少一种；微电子元件，具有邻近所述内表面的底面、远离所述底面的顶面、及在所述顶面上的复数个触点；端子，与所述微电子元件的所述触点电连接，所述端子与所述载体结构电绝缘；及介电区域，至少与所述微电子元件的所述顶面接触，所述介电区域具有与所述载体结构的所述正面共面或高于所述载体结构的所述正面的平坦表面，其中所述端子暴露在所述介电区域的所述表面，用于与外部元件互连。
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