[发明专利]激光装置以及具备该激光装置的激光加工装置有效
| 申请号： | 201080069641.2 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103155308A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 今井浩文;平野弘二 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金株式会社 |
| 主分类号： | H01S3/10 | 分类号： | H01S3/10;B23K26/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新;朴勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的激光装置具有：第一激光振荡器，出射第一激光；作为双包层光纤的无源光纤，通过芯体来传输上述第一激光；以及第二激光振荡器，出射被入射到该无源光纤的内侧包层的第二激光。另外，本发明的激光加工装置具备上述激光装置、以及具有准直透镜和聚光透镜的照射光学系统。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 装置 以及 具备 加工 | ||
【主权项】：
一种激光装置，其特征在于，具有：第一激光振荡器，出射第一激光；作为双包层光纤的无源光纤，通过芯体来传输上述第一激光；以及第二激光振荡器，出射被入射到该无源光纤的内侧包层的第二激光。
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